AI800全自動(dòng)壓痕檢測(cè)機(jī)
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詳情描述
設(shè)備介紹：
1.1應(yīng)用領(lǐng)域：檢測(cè)導(dǎo)電粒子數(shù)量、強(qiáng)度、分布長(zhǎng)度、偏移量測(cè)定，自動(dòng)判定Bonding結(jié)果OK&NG；
1.2對(duì)應(yīng)原材料：IC Chip、FPC
1.3功能描述：檢查IC Chip、FPC、 壓痕偏移、壓痕導(dǎo)電粒子數(shù)目、壓痕導(dǎo)電粒子強(qiáng)度、壓痕導(dǎo)電粒子集中分布長(zhǎng)度、檢測(cè)區(qū)異物、檢測(cè)區(qū)單裂紋破片、檢測(cè)區(qū)破片、檢測(cè)區(qū)刮傷等不良項(xiàng)目；
1.4設(shè)備概要：主要用于bonding后粒子和偏移檢測(cè)。通過高解析顯微鏡，Auto Focus自動(dòng)對(duì)焦功能；針對(duì)IC Chip、FPC、 偏移、IC Chip 、FPC、 導(dǎo)電粒子數(shù)目及壓痕強(qiáng)度和FPC、 壓痕長(zhǎng)度、異物、破片(Bonding區(qū)) 等不良項(xiàng)目，將良品與不良品進(jìn)行分析判定分揀。
技術(shù)參數(shù)：
1、漏檢率：≤0%
2、過檢率：≤1%
3、對(duì)位失誤率：≤0.1%
4、生產(chǎn)節(jié)拍：Tack time：7~8寸單顆IC+FPC檢查3.5s+搬入時(shí)間2s；雙片搬入（每增加一個(gè)IC/FPC增加1.5s~2s）
5、稼動(dòng)率：≥98%
6、故障間隔時(shí)間：≥1000小時(shí)
7、IC Bump上導(dǎo)電粒子平均數(shù)量：10顆以內(nèi)±1顆，10顆以上±10%顆
8、新產(chǎn)品切換：≤120min
9、已有產(chǎn)品切換：≤45min
